Neben der Lead Inspektion, bei der geometrische Parameter der Leadreihen gemessen werden, sind ohne zusätzliche Kamera auch Marking, Imprint-Erkennung und OCR möglich. Die Auswertung erfolgt auf einem Industrie-PC, bei Handmessplätzen alternativ auch auf einem Büro-PC. Es kann aus einer Vielzahl von Systemschnittstellen (z.B. ProfiBus, Digital-I/O, Ethernet) gewählt werden.

Unser Messprinzip ermöglicht die Lead und Mark Inspektion elektronischer Bauteile mit nur einer Kamerasicht von oben. Der Aufbau ist modular und erlaubt die einfache Integration in eine Systemumgebung Ihrer Wahl.

Das Messsystem wird eingesetzt in:

  • Programmierautomaten
  • Prüf-und Gurtautomaten
  • Handmessplätzen

Das Messmodul ChipVM/xChipVM ist:

  • schnell » Prüfzeit pro Bauteil < 0,5s
  • flexibel » großes Bauteilespektrum
  • genau  » bauteileabhängig bis zu ± 5µm

Erprobte Lösungen existieren für:

  • PLCC, QFP, TQFP, SOIC
  • Steckverbinder
  • SMD-Schalter
  • Sonderbauformen

Gemessen werden:

  • Koplanarität
  • Pitch
  • Leadbreite
  • Lead Dimension
  • Body Standoff
  • Leadwinkel
  • Kolinearität

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